少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速・リーズナブル
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パンプピッチ28μmの微細加工が可能 ※バンプ加工のメカニズムをご紹介した資料を進呈中です。 「PDFダウンロード」からご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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基本情報
【バンプ加工 メカニズム紹介資料の概要】 ◎スタンダード(引きちぎりバンプ） ◎レベリング(潰しバンプ） ◎タンピング(潰しバンプ） それぞれの加工の仕方をご紹介した資料です。 「PDFダウンロード」からご覧ください。
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企業情報
函館電子株式会社は、金のスタッドバンプ加工を中心に 半導体の組立およびLEDテスト事業を展開しております。 半導体後工程一貫ライン、LEDプローブ検査ソーティング ラインを構築し、温湿度管理と静電破壊対策された雰囲気で品質を維持。 開発試作から量産まで幅広いニーズに対応しておりますので、 お気軽にご相談ください。
