研削水・洗浄が不要！製品の機能が向上する可能性があります
「割断」の特長についてご紹介いたします 生産性の面では、製品の取り個数を増加できる可能性がある・タクトや 納期が短縮できるなどの特長があります。 また、製品品質の面では、製品の不具合を改善できる可能性があり、 熱履歴による不良が発生しません。 【特長】 ■完全ドライ加工 ■カーフロスなし ■ハイスピード加工 ■チッピングの低減 ■金属膜のバリ低減 ■熱影響がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、新しい切断技術"スクライブ＆ブレーク"を用いて 脆性材料の受託加工とチップ販売を行っております。 "スクライブ＆ブレーク"の良い所は、1)ドライ加工（洗浄不要） 2)カーフロス（切りシロ）なし、3)チッピング・バリ低減 4)熱影響がない、など沢山あります。 特にガラスやセラミックス基板、半導体（なかでもSiCやサファイア） は得意な材料ですので、是非お任せください。 試験片製作用の加工から、製品試作、量産加工などお客様の ニーズにお応えしており、さまざまな材料を切断加工いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
