ペースト状の熱伝導材料となり、熱伝導グリスと熱伝導シートの中間の硬さを持つ熱界面材料です。
発熱体と放熱体の間のすき間を埋める為に使用され、発熱体の熱を放熱体に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●シリコーンフリー(シリコーン系材料を使用しておりません)なので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。 ●凹凸面や曲面への密着追従性に優れるので、信頼性の高い伝熱性能を発揮します。 ●粘性が高い為、垂れることなく垂直に塗ることができます。 ●粘土状であることから、従来の熱伝導シートと比べて、各部材により密着させることが可能です。 ●ポンプアウトの心配がありません。 ●電気絶縁性です。 ●ディスペンサーを使用して塗布します。 ●熱伝導パテとディスペンサーとのセット品、熱伝導パテのみ、ディスペンサーのみと各々ご用意しております。
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基本情報
熱伝導率：8.0W/m･K 粘性：430Pa･s 密度：3g/cm3 体積抵抗値：＞10の13乗 Ω･m 使用温度範囲：-40℃～125℃ 容量：30ml 絶縁性
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用途／実績例
●電子・電気機器の発熱部品の熱対策。 ●CPU、ICの熱対策。 ●パワーICの熱対策。 ●パワーサプライの熱対策。 ●あらゆる発熱体の熱対策。
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企業情報
日本電産株式会社 正規代理店 台湾ＣＨＩＡ ＣＨＥＲＮＥ総代理店 台湾ＳＵＮＯＮ 販売代理店 台湾ＰＲＯ−ＡＲＩＥＳ ＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ総代理店 Ｔｒａｎｙｏｕｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ 販売代理店 台湾Ｔｈｅｒｍａｌ Ｔｒａｎｓｔｅｃｈ ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ 総代理店