パワー半導体用途、半導体デバイス熱処理用などの導電性樹脂成形例をご紹介！
当社の導電性樹脂成形例、帯電防止成形品について、ご紹介いたします。 主な用途は半導体デバイス製造工程用の導電性製品で、10E4∼11Ω。 イオン導電樹脂の低発塵・帯電防止トレイをはじめ、CNT導電性樹脂の リード端子用トレイといった製品例がございます。 そのほかに、CF/ナイロン系樹脂のセラミック基板用トレイ、 ケッチェンブラック導電樹脂の半導体製品搬送トレイなどもございます。 【導電性樹脂成形例】 ■低発塵・帯電防止トレイ ■リード端子用トレイ ■セラミック基板用トレイ ■半導体製品搬送トレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社は、ＰＳ・ＡＢＳなどの汎用樹脂からＰＥＥＫ・ポリイミド・フェノールなどのエンジニアリングプラスチックまであらゆるプラスチック成型品の設計開発、量産を手がけております。金属材料、ガラス板との複合や、帯電防止・導電などの静電気対策、耐熱、電磁波シールド、低線膨張、耐リフロー、サブミクロン精度など、市場の多岐に亘るニーズにソリューションを提供します。 ICチップトレイでは、オーダーメード設計、自社内成形量産、ワンストップ対応。 また、環境に配慮し、各製品のリユース・リサイクルのシステムを確立しており原料回収再生材ペレット化、生分解等の環境対応製品も生産可能で、生産現場の処分の悩みを解消します。
