基盤投入時に放熱を防ぐため開閉扉がついています
『IR硬化炉』は、フレキソ印刷機にて塗布された基板上の配向膜、 または絶縁膜をIRヒーターを上下に搭載し、焼成・硬化処理 冷却バッファーを行う装置です。 独立した多段炉なため、各段を自由に温度設定が出来ます。 主な用途先は半導体製造装置関連、FPD製造装置関連です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■温度性能：室温〜350度(ガラス表面温度) ■温度精度：表面温度±5度以内 ■方式：マイカヒーター ■ヒーター出力：AC200V/50Hz 3φ 10KVA ■熱量：10.78mj ■圧縮空気：0.5Mpa 50L/min ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【用途】 ■半導体製造装置関連、FPD製造装置関連 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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