【反りやすい基板でも均一に加熱】 クランプ構造の採用で基板の反りを抑制しながら均一に加熱が可能！
FOPLP・FCBGAなどのプロセスで基板を加熱する時に「加熱時の反り」の問題に悩まされます。 その「加熱時の反り」を解決した装置が「クランプ式HP装置」です。 【特徴】 ■クランプの時間・力・タイミングを調整可能 ■プレート温度：±１℃ ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
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基本情報
〇LCD・OLED用GlassのHP加熱装置の当社技術を応用 〇当社パイロット機による温度データの取得テストが可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
価格情報
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納期
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用途／実績例
【用途】 〇FOPLPやFCBGAなどの半導体パッケージ用途
企業情報
技術開発企業を目指し、液晶・半導体市場における地歩を固めるべく、持てるパワーを注力しております。 市場ニーズの適切な把握と即応力で、お客様要望の商品を提供してまいります。 また、将来事業に向け環境関連商品の開発にも手がけて行く、社会貢献できる体制の構築に努めたいと思っております。