当社の石英ウエハーはザグリ加工・穴開け加工・溝加工・研磨加工等も対応します
片面研磨、両面研磨の合成石英基板は最大直径200mm、 最小板厚0.1mm程度まで研磨加工が可能。 【合成石英基板の特長】 ■広範囲での高い透過率と低い熱膨張率 ■紫外域での高透過率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
エムシーオー株式会社は、1994年の創業以来シリコンウェハーの製造・ 販売及び各種シリコンや金属水晶などの薄膜成膜加工、石英加工、 ICファンダリの販売を行っております。 豊富なラインアップでお客様のご要望にお応えします。