THT部品やSMDランドのクリーニングにおける精密はんだ除去作業に最適
THT部品の精密はんだ除去作業やSMDランドのクリーニングに最適なステーションです。 DS360マイクロはんだ除去アイロンを使用し、SMDや従来部品の薄型はんだ除去に適しています。必要であれば、最大40Wまで供給することができます。DS360はC360こて先シリーズに対応しています。 ステーションには以下の特徴があります: 7つのキーパッドにより、迅速かつ容易にステーションを設定できます。 最大4本のカートリッジを収納できるカートリッジホルダーとカートリッジ交換システムならびにケーブルコレクタを装備しています。 JBC吸煙器（RJ12コネクタ）への接続が可能です。 JBC高性能はんだ付けシステムで最高のはんだ付け品質を保証し、さらにスリープ & 休止モードはこて先の耐久性を高めます。
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基本情報
仕様 設定温度範囲 180 - 450 ºC 真空 75% / 570 mmHg 流量 9 SLPM 接続 USB-B PCソフトウェア / ファームウェア更新 等電位ボンディング EPAへのオプション接続 RJ12コネクタ アースヒューズ F 1.25A ESD/EOS ESD対応 こて先アース間電圧・抵抗 準拠規格 ANSI/ESD S20.20-2014 IPC J-STD-001F 電源 消費電力 40 W - 23.5 V 周囲動作温度 10 - 50 ºC 寸法と重量 ステーション本体 170 x 176 x 145 mm / 4.00 kg. 梱包時の寸法と重量 495 x 295 x 255 mm / 5.47 kg.
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企業情報
当社は、1929年にはんだ付け器具・はんだごてを製作し始め、それ以来業界で 優れたツールを開発することに専念してきております。 当社の機器は政府の請負業者、信頼性の高いOEMやCM、および安全性、 人間工学、すべての接合部の熱性能に至るまでの所有コストから はんだ付けプロセスのすべてを評価するために時間をかける、 多くのメーカーに使用されております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。