パワーモジュール向け高信頼性接合剤
オートモーティブ 接合剤Micromax 「DA510」 SiC、GaNパワー半導体向け高信頼性ダイアタッチ、ダイトップ材として 加圧タイプの銀焼結接合材を取り扱っております。 DA510は、室温保管が可能で、印刷性が非常に良好な接合剤です。 250～280℃で10～15分と短時間で、緻密な焼結面が特徴。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高温動作パワーモジュールで使用可能な銀焼結型接合材料 ■室温安定性が高いため、長時間連続印刷可能 ■加圧タイプ接合材のため、短時間焼結が可能 ■室温保管可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■組成：銀接合材 ■鉛：鉛フリー ■低効率(μΩ・cm)：＜4.5 ■基材：金、銀、銅 ■プロファイル ・250-280℃ ・≧10MPa ・1-15分 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
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企業情報
厚膜ペーストメーカーのパイオニアとして、60年以上にわたり、800種類以上のペースト、インク、ガラスセラミック・テープ（グリーンテープ）を取り扱っています。 受動部品向け厚膜抵抗材料を主軸に、オートモーティブ（パワーモジュール向けTIM材料やヒューマンマシンインタフェース用IME材料）、テレコム（５G通信や高周波送受信モジュール用材料）、家電、ヘルスケア（バイオセンサーやスマートクロージング、ウェアラブルセンサー用プリンテッドエレクトロニクス材料）まで、幅広い用途の回路形成材料を提供いたします。 我々は、以前はデュポンの１事業部として活動しておりましたが、セラニーズがデュポンのモビリティ & マテリアルズ (M&M) 事業を買収をしたことにより、セラニーズのメンバーになりました。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。
