車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基板をご紹介します。資料進呈中です。
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP ・生体適合性に優れ医療分野で有用 ・ワイヤボンディング/高温実装(銀ロウ付け)可能 ・優れた寸法公差(±0.3%～) ・機械的強度が高く欠けにくい ・放熱性が高く熱をにがしやすい など ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
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基本情報
【用途例】 ・小型パッケージ部品（車載センサ、MEMS 、 LED 、 水晶発振器、光通信など） ・放電用基板（オゾン除菌・脱臭装置、プラズマ分解など） ・医療／ヘルスケア用途（人工網膜、人工臓器、マイクロチップなど） ●資料をご希望の方は弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください。 https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/
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用途／実績例
●資料をご希望の方は弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください。 https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/
企業情報
ニッコー株式会社は2025年5月11日に創業117年を迎えました。 ニッコーの電子部品製造技術が、現代の生活に欠かせないエレクトロニクス機器の高性能＆コンパクト化に重要な役割を果たしています。 材料素材からの対応と高密度実装品の量産化技術の活用により、機能性セラミックや実装製品、多層基板など、品質と機能への高い評価となって、今後の発展を期待されています。
