ガラスやセラミックスなど加工困難な脆性材料、新素材に高精度の切削（穴あけ・溝切・彫刻）を実現。
プロソニックの超音波加工機は、超音波振動＋ダイヤモンドドリル高速回転を併せ持つ高性能「超音波スピンドル」を特徴としています。超音波振動によるドリル先端とワーク加工面との間欠接触は、加工精度はもちろん、加工機本体や工具寿命にもシナジー効果をもたらします。 ●小径深穴を得意とし、かつ優れた真直度 -最長500mmL。アスペクト比1：100（ドリル径：深さ）の深穴加工にも対応(※ドリル径による) ●面粗さの向上 -ワークと接触するドリル外径へ伝わる超音波の微小振動が、切削面の破砕層も軽減。 ●スラッジ(切粉)のはけの向上 - 超音波振動によっておこる研削液のキャビテーションが、スラッジのハケを良好にする。 ●ドリル寿命の延長 -ドリルとワークの間欠接触によりドリルの劣化や摩耗を遅延させる。 弊社標準機、カスタマイズ機、特注機など お客様のご要望に応じた最適なご提案をいたします。
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基本情報
超音波ロータリー加工機（クーラントタンクユニットは外置き） ・主軸：20kHz超音波スピンドル ・X,Y,Z同時3軸制御 各軸ストローク（機種ごとに異なります。詳細情報をご覧ください） -X軸：～630mm -Y軸：～630mm -Z軸：～500mm ・CNC：FANAC ・Z軸荷重計（ロードセル）搭載モデルあり -加工条件最適化のためのモニタリング -無人、連続運転時のトラブル防止 ・位置決め用カメラ搭載モデルあり
用途／実績例
主に半導体業界や光産業など、高精度を要求される材料への加工に用いられています。 ●ガラス 石英、パイレックス、BK7他 ●ファインセラミックス アルミナ、SiC、窒化ケイ素、窒化アルミナ他 ●半導体材料 シリコン、GaAs、Inp他 ●フェライト系 マグネット材 ●その他 サファイヤ、水晶、YAG、LN、フッ化カルシウム他
詳細情報
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ロングドリルによる穴あけ加工（ex.石英ガラス）
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穴あけ加工/コア抜き加工/溝切・形状加工/小径穴あけ加工
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UMT-8LV-3CNC Z軸荷重計（ロードセル）搭載モデル。 X軸：220mm / Y軸：150mm / Z軸：450mm 機械専有面積（クーラント,操作パネル含む）：幅 約2,200mm×奥行 約2,800mm
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UMT8-3CNC 位置決め用カメラ搭載モデル。 X軸：500mm / Y軸：500mm / Z軸：200mm 機械専有面積（クーラント,操作パネル含む）：幅 約2,000mm×奥行 約2,800mm
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X軸：630mm / Y軸：630mm / Z軸：300mm 機械専有面積（クーラント,操作パネル含む）：幅 約3,000mm×奥行 約2,200mm
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X軸：250mm / Y軸：250mm / Z軸：200mm 機械専有面積（クーラント,操作パネル含む）：幅約1,500mm×奥行約2,500mm ※写真はクーラント含む
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X軸：300mm / Y軸：200mm / Z軸：500mm 機械専有面積（クーラント,操作パネル含む）：幅約1,800mm×奥行約2,000mm
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企業情報
波長と音圧をつかさどり、媒質となる個体を加工、溶着。 高い溶着強度、高い生産効率、精密な研削や穴あけ加工。 超音波搭載の産業機械の設計・製作・販売を行っております。 2つの異なる技術を持つプロソニックだからこそ工業会に貢献できること。
