多層・積層成膜プロセスの改善により電子部品の品質強化と生産性向上に貢献します
● 高品質・高精度な成膜によりデバイス性能を向上 ● 多様なユニットが搭載可能なマルチチャンバ方式によりご要望の成膜プロセスを実現
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基本情報
【特徴（抜粋）】 ● マルチチャンバ型で多種多様なプロセスに対応 ● 当社S600装置のユニットが搭載可能 ● T/S距離調整により長期間の高膜厚均一性を維持
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企業情報
当社は、パナソニックグループの生産設備のメカ設計、ソフト開発や 部品加工・製造・立上支援、メンテナンス・サービス、さらにはモノづくりの 課題解決に向けたエンジニアリングからシステム開発までを手がけています。 マニュファクチャリングイノベーション本部で培ってきた蓄積技術と パナソニックの生産技術ノウハウを融合したソリューションを 5つの事業領域で提供します。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。