多層・積層成膜プロセスの改善により電子部品の品質強化と生産性向上に貢献します
● 高品質・高精度な成膜によりデバイス性能を向上 ● 多様なユニットが搭載可能なマルチチャンバ方式によりご要望の成膜プロセスを実現
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基本情報
【特徴（抜粋）】 ● マルチチャンバ型で多種多様なプロセスに対応 ● 当社S600装置のユニットが搭載可能 ● T/S距離調整により長期間の高膜厚均一性を維持
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企業情報
製造現場では、人材不足により自動化とともに生産性向上、効率化が求められ、 さらに品質向上や環境への取り組みなど幅広い対応が求められています。 しかし、独自にカスタマイズされ複雑化した既存システムが効率化やＤＸ化を妨げるなど、 取り組みが進まないのが現状です。 パナソニック プロダクションエンジニアリングでは、 こうしたさまざまな課題を長年培った技術力と提案力で解決します。