貫通樹脂埋め基板
電子部品のPAD上に貫通VIAを配置し、VIAの中をペーストで埋めてしまう事で電子部品実装時の問題をなくす工法です。高密度設計にて有効です。IVHやビルドより安価の場合があります。狭ピッチのBGAなどで使用
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企業情報
株式会社アーセルデザインは2004年の設立より、おかげ様で21年目を迎えることができました。 今後ともよろしくお願い致します。 メイン業務は基板設計になります。豊富な各種CADシステムと13名以上の経験豊富な設計者が同じスペースにて作業を行っており、 スピーディに協力作業にて高品質なパターン設計をご提供致します。基板設計工場となります。 設計のお見積りは即回答対応可能です。早ければ当日遅くとも翌日又は翌々日にはご回答できるように対応しております。 年間1000基板以上の新規基板設計を行っており、豊富な基板知識と経験とライブラリを保有しており、 回路に応じたCADを使用し、回路に適した配線を行い層数ご提案をさせていただきます。 基板仕様や製作枚数にてベストプライスな基板製造・実装のご提案と部品調達まで対応可能です。 対応実績基板は製品・サービスページに記載します。
