リアルタイムの高精度分解能を必要とする高性能位置制御システムに好適！
ニューヨーク州ボヘミア(2019年11月)-Data Device Corporation(DDC)は、 コンパクトかつ高効率のFBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)パッケージ内に 3.3V I/Oを搭載した、同社人気のSynchro/Resolver 2スピードコンバイナの 再設計バージョンを発表しました。 SD-15901 FBGA設計は、前世代よりも実装面積を34％縮小し、消費電力を35％ 削減することでスペースと電力を節約し、PCBレイアウトのSWaP最適化と BGA表面実装によるアセンブリの容易化を実現します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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IT技術、デジタル技術の進化により、家電、OA、モバイル、高速ネットワーク、アミューズメント、更には自動車など、電子デバイスを搭載する応用分野は ますます多岐に渡っています。 グローバルなネットワークを活かし、日本製/海外製問わず特徴ある電子デバイス製品を数多く取り揃えています。 また、製品提案 から量産に至るまで一貫したサービス、技術サポートを提供し多様化するお客様のニーズにお応え致します。