無線通信モジュールメーカーFibocom

セルラーIoTモジュール出荷数世界第3位(2023年Q1) 売上USD843M(2022) 従業員数2000人超(うち60％が研究開発部門) 設立1999年(HQ：深セン) 顧客数4500社以上(100ヵ国以上) カスタマイズにも積極的に対応(ソフトウェアの最適化およびカスタム、長期供給管理) 日本国内で使用出来る製品ございます。技適申請取得済製品

一昨年、昨年の半導体不足でどこに問い合わせして良いかわからなかった、変なところから粗悪な物を購入してしまった。 急な中止案内で取りまとめ出来ずに困った経験がある方。 日本サンテックは少しでも品質の良い物をお探し致します。外観検査だけでなく有償でX線検査も行う事も可能です。 御要望に応じてベーキング処理をしてから納品も可能です。※形状によってお受けできない場合もございます。 ベーキング回数も決まっておりますので市場品に関してはリスクご承知の上の作業となります。 正規品購入で使用開封で時間経過してしまったという場合ご相談下さい。

皆様 半導体電子部品の防湿管理はきちんとされておりますでしょうか？ 昨今の半導体電子部品はMSL（モイスチャーレベル）が3以上の物がほとんどなので湿度管理が重要になります。 一度開封してしまうとどんどん湿気を吸収してしまい、リフロー等で水分が気化し膨張クラックを引き起こす場合がございます。 JEDEC規格で定められたレベルがありそれに応じてフロワーライフが変わってきます。 一度開封して早急に再パック出来ない場合は防湿庫に保管をするか、 フロワーライフが過ぎてしまった場合は再度ベーキング処理を施すかになります。 弊社では恒温器、防湿庫、真空梱包機がございます。 別途費用かかりますがご要望あればご相談下さい。 パッケージによりベーキング時間が異なります。

GNSS L1/L2/L5/L6をカバーしており軽量小型サイズとなっております。 軽量の為重量制限がある製品にも搭載可能となっております。 UAV およびドローン等重量を気にされる案件に使用出来ます。 ※同じオールバンドGNSSアンテナで外付けタイプもございます。 お気軽にご連絡下さい。