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最終更新日:2024年10月10日

株式会社三和精密
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半導体製造工程やプリント基板実装分野での製造・検査装置、材料に至るまで!

当社が提供する製造・検査装置とマイクロニック(スウェーデン)社が開発した世界唯一の最先端技術により、ハンダや樹脂の高速ジェットプリンティングをすることにより、基板実装の方式を根本から覆すことが可能になりました! 

    専用ICインサータ基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
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試作、多品種少量生産、量産までの一貫した製造、検査ラインの構築をご提案します。 近年製品の超小型化と微細化技術が急速に進んでおり、微細電子部品や様々なパッケージに合わせた最新の実装技術に強みをもっております。当社が提供する製造・検査装置とマイクロニック(スウェーデン)が開発した世界唯一の最先端技術により、ハンダや樹脂の高速ジェットプリンティングをすることにより、基板実装の方式を根本から覆すことが可能になりました。  半導体デバイスの後工程、テープングや、マウンター、ハンダ塗布、X線各種検査からリフロー工程まで基板実装の製造ラインをすべて取り揃え、製造現場におけるトータルソリューションを提供します。 又近年自動車のEV化が急速に進み、将来の完全自動運転化(ADAS)を目指した高機能搭載カメラや、その他半導体デバイスの製造技術も提供しております。

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半導体製造工程やプリント基板実装分野での製造・検査装置

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