「精密コーティング、自在な速度で。0.1mm/secから60mm/secまで、理想の仕上がりを実現!」
CEマーキング適合品のディップコーターは、精密なコーティングを求める全ての研究者や技術者に最適なソリューションです。ディップ速度域は0.1mm/secから60mm/secまで調整可能で、さまざまな材料やプロセスに対応します。この柔軟性により、低速での浸漬により微細構造を維持し、高速での引き上げで乾燥時間を短縮することが可能です。 特にマイクロフルイディクス分野においては、マイクロ流体チップの製造に欠かせない装置です。均一な膜厚を実現し、流体のスムーズな流れを確保することで、性能を最大限に引き出します。複雑なデザインや要求に応じた精密なコーティングが可能で、研究開発のスピードを加速します。 さらに、このディップコーターはCEマーキングにより、安全性と信頼性が保証されています。国内外の研究機関や企業で幅広く採用されており、実績も多数。導入した多くのユーザーからは、コーティングの均一性と再現性が大幅に向上したとの高評価を得ています。 今こそ、最新のディップコーターを導入し、コーティングプロセスを革新してみませんか?あなたの研究や製品開発を支える、信頼のパートナーとして、ぜひご検討ください。
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基本情報
【主仕様】 1.ストローク 300mm 2.最小速度 0.1mm/sec 3.最大速度 60mm/sec 4.操作方法 タッチパネル 5.画面文字 日本語/英語 6.処理速度変更ポイント数 8ポイント 7.停止位置指定ポイント数 8ポイント 8.停止時間指定ポイント数 8ポイント 9.連続運転モード 有 10.マニュアル運転モード 有 11.記憶プログラム数 2プログラム 12.モニタ機能:現在速度 有 13.モニタ機能:現在位置 有 14.モニタ機能:動作残時間 有 15.繰返運転機能 無 16.標準クリップ SUS材 17.ユーティリティー AC100V-240V、300VA 18.可搬重量 1kg 19.最大処理サイズ H:300mm 20.リニア運転モード 無 21.装置サイズ:突起含まず(重量) W:430 D:476 H:815(15kg) 22.コントロールBOXサイズ:突起含まず(重量) W:380 D:400 H:200 (10kg)
価格帯
納期
用途/実績例
CEマーキング適合品のディップコーターは、マイクロフルイディクス分野でのマイクロ流体チップの製造において、特に効果を発揮します。この装置は、ディップ速度域が0.1mm/secから60mm/secに調整可能であり、高精度なコーティングプロセスを実現します。 実施例として、ポリマーコーティングを用いたマイクロ流体チップの製造が挙げられます。このディップコーターでは、低速(0.1mm/sec)での浸漬を行うことで、表面の微細構造を損なうことなく均一な膜厚を確保します。このように、速度調整機能により、さまざまな材料や要求に応じた柔軟な運用が可能です。 実績例として、ある企業が新しいバイオセンサーの開発にこのディップコーターを使用しました。従来の手法では、コーティングの不均一性が課題でしたが、このディップコーターの導入により、膜厚のばらつきが50%改善されました。その結果、感度と再現性が向上し、製品の信頼性が大きく高まりました。 このディップコーターは、CEマーキングにより安全性が保証されており、国内外の研究機関や企業で幅広く採用されています。
企業情報
【経営理念】 顧客満足度NO1企業であれ 【モットー】 人は一瞬で変われる! 全ては今から!