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最終更新日:2026年05月18日

株式会社フジミインコーポレーテッド
株式会社フジミインコーポレーテッド
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第11回 高機能セラミックス展[大阪]CERAMIC JAPAN 出展資料ダウンロードはこちら

この度は、第11回 高機能セラミックス展[大阪] 展当社ブースへのご来訪ありがとうございました。 当ブースでは、研磨材で培った基盤技術を活用した新規パウダーとして、 『丸み状炭化ケイ素』『丸棒状酸化亜鉛』『リン酸チタン』『α型SiC(炭化ケイ素)粉末』 『溶射材料』『アルミナ材料』『積層造形用 超硬材料』 を展示いたしました。 貴社に関連のある分野の展示はございましたでしょうか。 今回の展示品以外にも当社では様々な技術や製品を有しております。 貴社、もしくは業界で何らかの課題がございましたら、ぜひ弊社までご相談いただければ幸いです。 また以下に展示品のカタログもダウンロード可能である為、ぜひ回覧等にご活用ください。 これらの製品が貴社の課題解決の一助となることができれば幸いです。気になる製品があればぜひご連絡ください。

    その他高分子材料
高機能セラミックス展(大阪)IPROSサムネ.png

出展資料はこちら! フジミ 第11回 高機能セラミックス展/大阪

高機能セラミックス展(大阪)IPROSサムネ.png
高機能セラミックス展(大阪)IPROSサムネ.png 丸み状炭化ケイ素_イプロス用サムネイル.png 酸化亜鉛_イプロス用サムネイル.png 3Dプリンタ向け超硬粉末_イプロス用サムネイル.png リン酸チタン_イプロス用サムネイル.png GC#40000_イプロス用サムネイル.png
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フジミインコーポレーテッドは、1950年の創業以来、 分級技術などを活かした精密人造研磨材メーカーのパイオニアとして独自の歩みを続けてきました。 蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた製品の数々は、光学レンズ用研磨材から出発し、 シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP(化学的機械的平坦化)、 コンピュータ用ハードディスクの研磨など高精度が求められる先端産業に欠かせぬものとなっています。 最近では、LED・ディスプレイ・パワーエレクトロニクス用部品の表面加工分野や パウダー技術を活かした応用分野への研磨・研削材の開発にも積極的に取り組んでおります。 また、鉄鋼、航空機および半導体等さまざまな業界の溶射用途向けに溶射材をご使用頂いております。

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