電子機器向けのベーパチャンバおよびヒートパイプの電子版特許技術動向調査レポート
下記の技術分類別に特許情報をご覧いただけます。 ・構成素材 ・ベーパーチャンバー構造 ・ヒートパイプ構造 ・ループヒートパイプ ・応用技術
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基本情報
WEB版 近年携帯端末への搭載を前提としたベーパーチャンバーの薄型化、そしてそれに伴う機械的強度を改善するための本体の高剛性化、冷却対象の高発熱化に伴う熱輸送力の改善などが強く求められるようになっており、ベーパチャンバを製造販売するメーカーでは積極的にこれらの課題を解決する技術開発を進めています。 【調査対象技術】 主に携帯端末などの電子機器に用いられるベーパチャンバおよびヒートパイプに関する技術を対象としました。ベーパチャンバやヒートパイプを構成する材料技術、ベーパチャンバの薄型化、薄型化に伴う機械的強度を改善するための本体の高剛性化、冷却対象の高発熱化に伴う熱輸送力の改善などの、ベーパチャンバ構造やヒートパイプ構造、ヒートパイプの発展技術として注目されるループヒートパイプや自励振動ヒートパイプ、ヒートパイプやベーパチャンバを機器内部でどのように使われているかに関する応用技術、これからの参考技術の7つの技術分類に分け、全体像を俯瞰できるようになっています。
価格情報
ダイナミックマップ：【価格】180,000円+税 パテントガイドブック：【価格】80,000円+税 大学特許：【価格】30,000円＋税 注目市場に取り組む全企業：【価格】30,000円＋税 NEOレポート：【価格】180,000＋税 WEB試読が可能です。実際の商品を用いてご紹介させていただきます。 お気軽にご相談くださいませ。
価格帯
10万円 ~ 50万円
納期
2・3日
用途／実績例
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企業情報
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