銅箔代替、めっきシード層として使用可能!基材への黒化処理により導電性+低反射化を実現
「導電性フィルム(Cu蒸着)」は、様々な基材(PET、PIなど)に 導電性を付与します。 基材への黒化処理により導電性+低反射化を実現。 銅箔代替、めっきシード層として使用可能。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■様々な基材(PET、PIなど)に導電性付与 ■銅箔代替、めっきシード層としても使用可能 ■基材への黒化処理により導電性+低反射化を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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株式会社麗光は、 真空蒸着加工品の各種製造販売を主軸に事業を展開している会社です。当社は薄膜加工メーカーとして、機能性・耐久性・デザイン性・環境性能など、分野によって異なるさまざまなオーダーに的確に応えています。ご用命の際は、ぜひ当社までお気軽にお問い合わせ下さい。