微小部品から大型BGAまで対応！WLCSP(Wafer level Chip Size Package)リワークの実績をご紹介
WLCSPリワークのご依頼をいただいた事例をご紹介いたします。 WLCSP(Wafer level Chip Size Package)は、ダイ(Die)と呼ばれるベアチップと 同等のパッケージサイズで、半導体の中でほぼ最小レベルとされるもの。 ご依頼いただいた部品も外形1.5mm、ピッチ0.4mmとなります。今回は 防腐剤塗布がされた部分の交換でしたが、しっかり取り残しがない様に 作業させていただきました。 【事例概要】 ■内容：防腐剤塗布がされた部分の交換 ■外形：1.5mm ■ピッチ：0.4mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
株式会社ヒガシ電子工業では、創業当時から良い製品を創り出すという事に 邁進し、電子部品組み立てや半田付け、量産を行ってまいりました。 現在では、海外事業への拡大から、日本国内だけでは考えられなかった 新たなニーズやウォンツが生まれおり、それらに耳を傾け迅速に 対応していく事が今後の成長に繋がると考えております。
