レーザーであけた7μの穴の周りを削って柱を残すなどの対応も可能！
当社で行っている「他社技術との組合せ」についてご紹介いたします。 レーザー、貼付け、接合、溶着などの技術を、自社技術と組合せて ご提案することが可能。 「ドーナツ基板と円盤を接合」や「微細なインクジェットノズル(レーザーと 組み合わせ)」などの対応ができます。 【対応例】 ■ドーナツ基板と円盤を接合 ■微細なインクジェットノズル(レーザーと組み合わせ) ■マイクロレンズアレイ位置合わせピン用穴加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
硝子など脆性材の孔あけや精密な研削・研磨を得意としています。 私共の役割は、「新しいモノづくりを考えるお客様」の課題を、創意工夫（＝”ヒラメキ”と”実行力”）を持って一緒に解決し、人類の発展に寄与していく事だと考えます。 環境に配慮しながら、より多くの課題を解決できるよう、アイデアを大切にし、チャレンジを楽しむ文化を育んで参ります。
