半導体製造装置、電子機器、食品、医薬向け！使用条件によりグレードを選定いたします
当社では、バルカー社「FFKM」、デュポン社「カルレッツ」などの 高機能Oリングを取り扱っております。 使用条件によりグレードを選定。サイズは規格サイズ・規格外の任意の サイズどちらも対応。 半導体製造装置、電子機器、食品、医薬向けなど幅広い用途にご利用 いただけます。ご要望の際は当社までお問い合わせください。 【ポイント】 ■デュポン社(カルレッツ)の代理店 ■使用条件よりグレードを選定 ■バルカー社の「FFKM」は常に材料が確保された形で運用 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【仕様】 ■加工方法：金型成形、送り加硫成形(一部) ■素材(材質)：高機能Oリング(FFKM、カルレッツ) ■サイズ：規格サイズ・規格外の任意のサイズ ■対応ロット数：1点～ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■半導体製造装置、電子機器、食品、医薬向け ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
セパック工業株式会社では、主として産業装置・機器に使用されるシール製品 （例えばパッキン・ガスケット類）並びに、各種工業用シール関連製品の 製造・販売を行っております。 当社は常にこの社会的使命を自覚し、如何にして豊かな社会作りに 貢献できるかを念頭に企業活動を展開してまいります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
