小径用半導体用シリコンウエーハに！黒鉛材料と同じ様にお使いいただけます
『SKC-17』は、中国製黒鉛材と同等の強度特性に合わせた カーボン粉末と熱硬化性樹脂からなる圧縮成形プレートです。 密度は1.63、曲げ強度は14MPa、曲げ弾性率は3.65GPaとなっており、 小径用半導体用シリコンウエーハに用いられております。 ウエーハの加工後に手作業等でプレートからウエーハを 取り外しされておられるお客様用のプレートです。 【代表特性】 ■主成分：人造黒鉛粉を主成分＋不飽和ポリエステル樹脂 ■製造方法：圧縮成形 ■曲げ強度：14MPa ■曲げ弾性率：3.65GPa ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、シリコンウエハ、酸化物ウエハ、希土類磁石等の切断加工に 用いる樹脂製プレート(樹脂ビームプレート)を製造販売している会社です。 当社独自配合の樹脂成形原料から成形・加工に至る全ての工程を 一貫して行い、ダイヤモンドワイヤーソー、外周刃、内周刃、 マルチワイヤーソー向け切断加工用ビームプレートをご提供。 プラスチックとフィラーからなる樹脂複合材の可能性を最大限に 引き出して社会に貢献いたします。