冷却プレートに2箇所の熱源を設置し、冷却性能を評価した事例をご紹介
汎用熱流体解析ソフトウェア「AICFD」を用いて、水冷プレートの冷却性能 を解析した事例をご紹介いたします。 冷却プレート(アルミ合金)に2箇所の熱源(シリコンチップ)を設置し、 冷却性能を評価しました。 当社では、製品設計、シミュレーション解析、性能最適化、ソフトウェアや プラットフォームのカスタマイズ開発、商用ソフトウェアの二次開発など、 多岐にわたるサービスを提供しております。 【解析条件】 ■入口条件：速度0.2 [m/s]、温度25 [℃] ■乱流モデル：層流 ■発熱量 ・熱源1：40 [W] ・熱源2：60 [W] ■熱抵抗：0.25 [K/W]、0.167 [K/W] ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、“AI×最適化”をキーワードに様々なCAEソフトウェアの開発、 販売、サポートを事業の中核とし、受託解析やコンサルティングなど 幅広いサービスを提供します。 提供するソフトウェアは、お客様のご要望によってカスタマイズし 提供することも可能です。 製品開発、設計、あるいは研究においてより良い製品ならびに サービスを提供し、ものづくりへの貢献を目指します。
