面積生産性15％UP！基板対応MAX380×460を維持し多様生産が可能
『ULTIMA-NEO-L Smart』は、従来機NEO-Lより小型化を達成したセレクティブ はんだ付け装置です。 小型化により消費電力10％削減。スプレー、はんだ槽を1台に集約し 利便性向上。 また、簡単データ作成可能(誰でも簡単に)。新機能「予熱ユニット IPH」 搭載可能です(OP)。 【仕様(抜粋)】 ■装置寸法：1150(L)×1250(W)×1050(H)mm ■基板サイズ：50(W)×50(L)～380(W)×460(L)mm ■最大基板重量：2kg ■搭載部品高さ：上部50mm 下部25mm(以下) ■エア供給量：0.4-0.5MPa 50L/min ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【オプション(抜粋)】 ■基板反り補正機構 ■生産ログ管理アプリケーション(在席センサー併用) ■バーコード・二次元コード対応自動機種切替えアプリケーション(読取り機含まず) ■ティーチングカメラ(シミュレーション機能付き) ■安全カバー(正面/上面エリアセンサー・排気ダクト) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
1980年代は電子製品の小型化に対応した表面実装部品が登場し、チップ部品を仮固定する接着材の販売に合わせて“接着剤硬化装置”を、そしてＷウェーブ方式の噴流はんだ付方式を確立し、高いはんだ付け品質を維持できる弘輝フラックスを併用した“チップ部品混載対応の噴流はんだ付装置”を設計・販売しました。 1990年代になり地球環境の保全理念のひろがりに伴ない、電子製品の製造工程でも環境に悪影響を与えない実装技術が要求されるようになり、この時代背景に対応する為、電子基板の無洗浄対応フラックスに適用したはんだ噴流方法の開発や、フロンレス洗浄に対応した“代替フロン洗浄装置”の設計・販売にも従事しました。 近年に於いて、1998年からの“鉛フリーはんだ付け工法”の要求へ対応する為、従来の“錫/鉛はんだ実装”と同水準のはんだ付け品質を確保できる鉛フリー対応の“噴流はんだ付装置”、“リフロー装置”及び“部分・局部ディップ装置”の技術開発の邁進に努めております。 ポイントディップ