ガイドプレート総厚での平坦度0.01ミリ以内に加工した事例！
当社で行った「セラミック素子検査機及びハードディスク洗浄機部品」の 加工事例をご紹介いたします。 ガイドプレート総厚での平坦度0.01ミリ以内に加工。 タップ(ネジ)加工は、SUS304、ベリリウム銅各1ミリ厚、MO.6。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【事例概要】 ■材料：SUS304 ■フライス削り加工 ■ドリル穴明け加工 光ファイバー用φ0.3ミリ ■タップ(ネジ)加工→SUS304、ベリリウム銅各1ミリ厚、MO.6 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
ヤマザキテクニカ有限会社は、主にNC旋盤や、NCフライス盤、マシニングセンター、研削盤による精密切削加工、研削加工を行っています。 (株)日立製作所・日立事業所より、品質保障体制の認定基準に適合の認定を受けました。 電子部品加工、車椅子部品加工、半導体ホットプレート加工、立旋盤用爪台加工組付、樹脂材質部品加工、ガラス繊維機械部品加工、小型ギヤボックス組付などの精密加工を不良率ゼロを目標に、お客様の即対応出来るプロ集団を目指し全社員一丸となり、日夜精進しております。