導入実績1000台以上。高精度な切り出し、形状切断、スライス、マーキングを実現。サンプル加工相談受付中
『DCSシリーズ』は、CVDダイヤモンドを高精度に 切り出し・形状切断・スライス・マーキングできる 波長とパルス幅、出力エネルギーを備えたレーザー微細加工機です。 世界各国で活用され、導入台数は1000台以上。 工具の刃先加工や半導体ウエハの精密な研磨工程などで活用されています。 【用途例】 ■工具の刃先加工 ■4Pダイヤモンド立体形状加工 ■内部マーキング ■ダイヤモンドウエハーの研磨 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。 サンプル加工相談も受付中です。＜お問い合わせ＞よりお気軽にどうぞ。
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基本情報
【ラインアップ】 DCS-Lite：出力…15W～20W、カッターヘッド付き DCS-7：出力…15W～20W、カッターヘッドまたはガルバノスキャナー付き DCS-PRO：出力…35W、ピコ秒レーザーに対応、ガルバノスキャナー付き ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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企業情報
当社は、24時間稼動の生産ラインで多くの実績がある「産業用レーザー発振器」 などを取り扱う企業です。 LD励起固体レーザーは、波長266nmから1064nmのナノ秒パルス、ピコ秒・ フェムト秒パルスレーザー各種をラインアップ。 また、医療用ステント加工装置など、高精度モーションコントロールを装備 した「レーザー微細加工装置」や各波長のLD励起固体レーザー等を搭載可能な プラットフォームを用意した「レーザーマーキング装置」もございます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
