半導体デバイスの接触面／界面熱抵抗評価お任せください
サーマルマイクロスコープ、サーモウェーブアナライザ、定常法熱伝導率測定装置による依頼測定
半導体デバイスパッケージングの接触面／界面熱問題を解決する、精密・多スケール熱抵抗評価技術。
半導体デバイスの高度化に伴い、接触面および界面の熱抵抗が重要な課題となっています。AIチップ、GPU、NPU、パワー半導体では発熱量が年々増大し、熱抵抗が小さくても深刻な温度上昇を引き起こします。さらに、フリップチップ実装やヘテロジニアスインテグレーションといった先進パッケージング技術においても、接合界面の熱抵抗制御が不可欠です。従来技術におけるはんだ接合部、パッケージ内部のTIM1や外部のTIM2にも、より高性能な材料開発と精密な熱特性評価が求められています。ベテルの製品群は、サーマルマイクロスコープ（TM）、サーモウェーブアナライザ（TA）、定常法熱伝導率測定装置（SS-H40）を通じて、μm〜数十mmスケールの多様な熱抵抗評価を可能にします。
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基本情報
測定可能サイズ： サーマルマイクロスコープ：1μｍ～200μｍ サーモウェーブアナライザ：10μｍ～2mm 定常法熱伝導率測定装置：100μm～20mm
価格情報
依頼測定価格： サーマルマイクロスコープ：18万円～ サーモウェーブアナライザ：8万円～ 定常法熱伝導率測定装置：2万円～ ※測定内容によって異なります。お問い合わせ頂くか下記URLをご覧ください。 https://hrd-thermal.jp/measurement/value/
価格帯
50万円 ~ 100万円
納期
~ 1ヶ月
※通常２～３週間で対応可能です。特急対応も可能です。お問い合わせください。
用途／実績例
想定活用例： ・厚み方向と面内方向の熱伝導率の違いを測定する。 ・場所ごとの熱伝導率の違いを測定する。（TA35） ・温度を変えて熱伝導率を測定する。（オプション） ・薄くて熱伝導率の高い材料を測定する。 ・放熱材料の開発のために熱伝導率を測定する。 ※依頼測定だけでなく装置販売も可能です。 測定対象例： ・半導体材料（Si、SiC、GaN、GaO、ダイヤモンド等） ・電子基板回路材料（ガラエポ、ポリイミドシート、各種金属、AlN、SiC等） ・放熱材料（グラファイトシート、アルミニウム、銅、ダイヤモンド等） ・複合材料（GFRP、CFRP、高熱伝導性樹脂等） ・各種TIM（サーマルパッド、熱伝導グリース、PCM等） ・各種コーティング（絶縁膜、耐熱被膜、耐酸化被膜、金属膜等）
ラインアップ（3）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| サーマルマイクロスコープ | 微小サイズの界面熱抵抗評価に好適 |
| サーモウェーブアナライザ | ハンダや焼結材料等の界面熱抵抗評価に好適 |
| 定常法熱伝導率測定装置 | TIM、熱伝導グリース、接着剤、金属面等の接触熱抵抗評価に好適 |
カタログ（17）
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企業情報
長年培った組立技術を生かし、精密部品組立、熱物性測定装置の開発と受託測定、クリーンルームを備えてた医療・歯科系プラスチック製品開発と、事業分野を拡大して参りました。 「オリジナル商品」を独自のモノづくり視点から深化・融合させ、ノウハウと技術を結集しています。ベテルだからこそ持つ「スピーディーな決断と実行」を武器に、「Made by BETHEL」の高品質商品を提供しています。 ベテル製品を使っていただくお客様が、ベテルの製品、製造、サービスに満足し、この会社に任せて良かったと感じていただくこと。 また、お客様の満足によって、働く従業員一人一人が幸せになることがベテルの願いです。
