2025年6月4日(水)～6月6日(金)開催！新製品を展示会場にてご提案予定
株式会社弘輝テックは、東京ビッグサイトで開催される『JISSO PROTEC 2025 (第26回実装プロセステクノロジー展)』に出展いたします。 当展示会は、電子部品実装技術の総合展示会です。エレクトロニクス社会に 欠かせない電子部品実装に関わる先進テクノロジーが一堂に会します。 当社は、セレクティブはんだ付け装置オールインワンモデル 「NEO-L Smart (IPH 付)」などを展示予定です。 ご多忙中とは存じますが、何卒ご来場いただけます様、宜しく お願いいたします。 【展示設備】 ■セレクティブはんだ付け装置オールインワンモデル「NEO-L Smart(IPH付)」 ■遠赤併用熱風循環リフロー炉「VFR-408N」 ■卓上型セレクティブはんだ付け装置「ULTIMA-TRZ」 ■卓上型セレクティブスプレー装置「ULTIMA-SPZ」 ■ドクターパレット ■インライン式セレクティブはんだ付け装置「SELBO III」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【展示会概要】 ■出展展示会：電子機器2O25 トータルソリューション展 JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展) ■開催日時：2025年6月4日(水)～ 6月6日(金) 10：00～17：00 ■会場：東京ビッグサイト東展示棟 ■出展場所：東4ホール 4D-02 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
1980年代は電子製品の小型化に対応した表面実装部品が登場し、チップ部品を仮固定する接着材の販売に合わせて“接着剤硬化装置”を、そしてＷウェーブ方式の噴流はんだ付方式を確立し、高いはんだ付け品質を維持できる弘輝フラックスを併用した“チップ部品混載対応の噴流はんだ付装置”を設計・販売しました。 1990年代になり地球環境の保全理念のひろがりに伴ない、電子製品の製造工程でも環境に悪影響を与えない実装技術が要求されるようになり、この時代背景に対応する為、電子基板の無洗浄対応フラックスに適用したはんだ噴流方法の開発や、フロンレス洗浄に対応した“代替フロン洗浄装置”の設計・販売にも従事しました。 近年に於いて、1998年からの“鉛フリーはんだ付け工法”の要求へ対応する為、従来の“錫/鉛はんだ実装”と同水準のはんだ付け品質を確保できる鉛フリー対応の“噴流はんだ付装置”、“リフロー装置”及び“部分・局部ディップ装置”の技術開発の邁進に努めております。 ポイントディップ