断面イオンミリングによる低ダメージ加工についてご紹介！
当社で行う「多孔性軟質材料(紙)の断面観察」についてご紹介いたします。 多孔質でかつ軟質な物質で構成された紙などの材料を観察する場合、 一般的な断面作製方法の切断や研磨では、加工時の変形が大きく、 観察に適さない場合があります。 断面イオンミリングによる低ダメージ加工は、加工変形を最小限に できるため、断面観察による詳細な構造を把握することができます。 【特長】 ■セルロース繊維の積層構造や充填剤粒子の分散状態が明瞭に確認可能 ■空隙も鮮明に見える ■加工変形を最小限にできる ■断面観察による詳細な構造を把握できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、受託分析サービスを展開している会社です。 2002年8月の創立以来、信頼性のある分析・解析技術と最新鋭の設備を駆使し、 半導体・液晶・金属・新素材を中核とした幅広いマーケットに最適な ナノレベルの微細加工、分析、解析、信頼性評価、環境安全化学分析、 サービス・ソリューションを提供しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。