低ダメージの断面加工が可能な断面イオンミリングについてご紹介！
当社で行う「セラミック焼結体の断面観察」についてご紹介いたします。 多孔質な材料の断面観察において、研磨などの手法では加工による応力の 影響や研磨材の混入などのため、断面観察が鮮明ではありませんでした。 断面イオンミリングの適用により、低ダメージの断面加工が可能になり、 鮮明な断面観察および分析ができます。 【特長】 ■焼結孔の形状や内部の状態が、正確に観察できる ■元素分布が明瞭に観察できる ■低ダメージの断面加工が可能 ■鮮明な断面観察および分析ができる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、受託分析サービスを展開している会社です。 2002年8月の創立以来、信頼性のある分析・解析技術と最新鋭の設備を駆使し、 半導体・液晶・金属・新素材を中核とした幅広いマーケットに最適な ナノレベルの微細加工、分析、解析、信頼性評価、環境安全化学分析、 サービス・ソリューションを提供しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。