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最終更新日:2025年05月28日

東芝ナノアナリシス株式会社
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部品内部へ溜まった水分が熱ストレスにより気化!体積膨張する事により応力が発生

「表面実装部品のはんだ耐熱性試験」では、表面実装部品の防湿梱包から リフローまでをシミュレートし、熱ストレス耐性を評価します。 試験で発生した不良事例では、部品内部へ溜まった水分が熱ストレスにより 気化し、体積膨張する事により応力が発生。発生した応力により界面で剥離、 クラックなどの異常が発生します。 これらの異常は外観から確認する事が困難なため、超音波顕微鏡を用いて 内部の密着状態を検査します。 【試験フロー】 ■初期状態を確認 ■恒温槽で水分を排湿 ■恒温恒湿槽で水分を吸湿 ■リフロー装置で熱ストレスをかける ■試験後状態確認 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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表面実装部品のはんだ耐熱性試験

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