高硬度材・半導体素材の微細加工に―― 高精度・非接触・低ダメージを実現する精密加工ソリューション
ウォータージェットとレーザーの複合加工技術により熱影響が極めて少ないクリーンな穴あけ、切断、溝切り、表面加工が可能です。 本装置は、半導体・電子部品・精密機器分野で求められる「高精度」「非接触」「低ダメージ」加工を実現する超微細加工機です。
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基本情報
【特長】 ■ウォータージェットの力で熱ダメージ・バリ発生低減 ■セラミック、ダイヤモンドなど脆性材・高硬度材・難削材にも幅広く対応 ■切り代の最小化で材料ロス低減 ■深堀りや凹凸のあるワークでも精密加工が可能 ■高圧水の洗浄力でドロスの付着を防ぎ、滑らかな切断面の形成を実現
価格情報
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用途／実績例
■半導体製造 ：SiCウェハ・GaNウェハの微細加工、スクライブ加工・切断 ■高硬度材加工 ：超硬工具・SUS材・ダイヤモンドの形状加工・微細穴あけ ■複合材料処理 ：バリ取り、薄膜除去 ■電子部品・太陽電池：切断加工、スクライビング
企業情報
私たちスギノマシンは、「自ら考え、自ら造り、自ら販売・サービスする」という1936年の創業当時から受け継がれる精神を貫き、「切る・削る・洗う・磨く・砕く・解（ほぐ）す」の超技術を駆使し、お客様の期待を超える、驚きと感動を提供し続けます。
