ヒートシンクの設計に関する30パターン以上のパラメータスタディを、約1時間程度で評価可能！
電子機器の冷却設計の課題について、当社のシミュレーション技術を 用いた解決策・メリットをご紹介いたします。 「Ansys Discovery」は、独自のGPUベースのシミュレーション技術により、 設計変更を柔軟かつ迅速に行え、その結果をほぼリアルタイムで可視化可能。 PCB筐体内の熱流動解析では、ヒートシンクの設計に関する30パターン以上の パラメータスタディを、約1時間程度で評価することができます。 【メリット】 ■ヒートシンクの設計に関する30パターン以上のパラメータスタディを、 約1時間程度で評価可能 ■パラメトリックシミュレーションとクラウドによる高速並列計算を 組み合わせることで1000パターンを15分～20分で処理可能 ■「Ansys optiSlang」のワンクリック最適化機能を組み合わせることで、 量産を見据えた設計検討や設計比較に強力な手段を提供 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【用途】 ■熱管理 ■電子機器の冷却システム ■ヒートシンク設計 ■PCB設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
アンシス・ジャパンは、構造解析ソフトウェア、熱流体解析(CFD、数値流体力学)ソフトウェア、電磁界解析ソフトウェア、回路・システム解析ソフトウェア、光学解析ソフトウェア、および連成解析CAEツールなどの販売及びサポートを行なっております。全世界で自動車・航空宇宙・原子力・電気電子・機械・建築・土木・石油・ガス・環境・化学・医療・教育など幅広いエンジニアリング分野で長年にわたり幅広い導入実績があり、CAE業界でリーディングカンパニーの地位を築いております。 アンシス・ジャパン株式会社は、ANSYS, Inc.（本社＝米国ペンシルバニア州ピッツバーグ、NASDAQ:ANSS）の100%子会社です。 弊社ではメールマガジンにご登録いただいたお客様に、オンラインイベント、Webセミナー等のご案内をお送りしております。 この機会に下記のフォームからご登録いただければ幸いに存じます。 https://www.ansys.com/ja-jp/email-opt-in
