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【セミナー】プリント基板・電子部品の種類と特長及びソルダ材料

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最終更新日:2025年09月11日

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当社は、実装トラブルを未然に防ぐ知識習得のためのセミナー 『プリント基板・電子部品の種類と特長及びソルダ材料』を開催いたします。 はんだ付けの信頼性は、基板・部品・材料の理解から始まります。 基礎から構造・工程・トラブル原因まで、映像・図解と実例で徹底解説。 製造・品質・営業すべてに役立つ必須知識を体系的に学べる 実践セミナーです。皆様のご参加を心よりお待ちしております。 【セミナー概要(一部)】 ■日時:2025年11月5日(水)11:00~17:00 ■会場:TH企画セミナルームA ■最寄駅:浅草線・三田線、三田駅徒歩3分(A9出口) ■受講料(消費税込):1名 49,500円 ■受講資料:製本テキスト(受講料に含む) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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株式会社TH企画は、技術セミナーの開催や、講師派遣型研修、 技術コンサルティングなどを行っている会社です。 Technologyに特化した知識・ノウハウを提供する教育機会の創出と技術をつなぐ Hubとなることで、ものづくり・価値づくりの発展に貢献したいと考えます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

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