PCB基板、フレキ、ハーネスなど複雑な構造による装置内部を小型化・簡素化することができる！
当社は、電子部品実装にも適した高いめっき密着性と 三次元部品実装の高精度技術を兼ね備えた三次元MIDサービスを提供します。 特定の成形材料にこだわらず微細配線でお客さまのニーズにあった材料・工法で 寸法精度の高い三次元MID製品を提案。 特定の成形材料にこだわらず、高機能樹脂や熱可塑性樹脂など多様な材料に対応。 さらに、複数の工法から用途や量産性に応じた最適な組み合わせを選定し、 微細配線と寸法精度の両立が可能となります。 また、設計・製造・三次元部品実装・販売まで、迅速かつ一貫したサポートを提供。 お客様の設計アイデアを三次元MIDの技術で実現します。 【特長】 ■ 多様な材料・工法で寸法精度の高い三次元MID製品を提案 ■設計・製造・三次元部品実装・販売・三次元MID製品の実装まで 迅速かつ一貫したサポートができる ■設計アイデアからご提案することができる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、三次元MIDの設計・開発から製造までを一貫してサポートするトータルソリューションプロバイダ です。 お客さまの設計自由度を高め、高効率・省資源化が求められる社会への貢献 を目指しています。 設計初期段階から新しい発想を共に描き、 それを三次元MID製品で具現化することで、新しいサービスや価値の創出に貢献します。 当社の三次元MIDは、高精度な加工技術、超微細な三次元配線、高い実装精度 を強みとしており、 自動車・医療・民生機器など幅広い分野で活用可能です。 【導入例】 ■ 自動車分野 車載スイッチ・操作系パネル 各種センサーモジュール（IMU など） ■ 医療分野 医療用センサー部品 小型電子デバイス ■ 民生機器分野 通信・アンテナ部品 スマートウォッチ・ARグラスなどウェアラブルデバイス ■ 先端技術分野 AI関連センサー IoT対応デバイス 高周波・半導体関連モジュール
