PCBリーク箇所可視化システム
PCBリークファインダーはサーマルヴューX MCRを用いたPCBリーク検出システムです。 サーマルヴューX PCBリークファインダーはリーク検出用にわずかな変化でも独自処理によってその部位を可視化できます。ミリワットオーダー、コンマ数度の発熱を捉え、リーク箇所特定に役立ちます。冷却型のような高価なセンサを用いずとも、顕微鏡サーモグラフィで用いられてきた信号処理、画像処理、統計処理能力により、コストパフォーマンスに優れたシステムとしてご利用になれます。
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基本情報
・特定が難しい電子基板上のリーク個所を可視化 ・検査や不具合分析、部品除去・交換用に用いられる ・ロックイン等冷却型の高額システムは不要 ・テスター検査後の煩雑な部品特定の時間短縮に効果 ・顕微鏡サーモグラフィ サーマルヴューXMCR使用 ・サーマルヴューX Appで解析 ・PoE対応カメラ
価格帯
納期
用途／実績例
サーモグラフィは非破壊検査なのでリークのあたりをつけて部品を取り外したりSEMによる解析をする前に動作を見ながら検査、分析ができます。しかし、計測部品が1.5mmを切る場合通常のサーモグラフィでは正しく計測できません。現在はリードピッチ20ミクロンレベルの基板やマイクロエレクトロニクスが増加して、温度計測が極めて難しくなってきています。 PCBリークファインダーはサーマルヴューX MCRシリーズを用いているため標準的に12ミクロン、20ミクロン、40ミクロンといった様々なピッチに対応し、8ミクロンを切る高解像度品もあります。ますます小型化するデバイスの検査に対応できる製品です。またリークが発生すると検査は極めて煩雑になりますが、画像を見ながら確認するだけです。ミリワットオーダー、コンマ数度の発熱を捉え、リーク箇所特定に役立ちます。 非冷却型最高レベルのイメージセンサを用い、長年培ったサーマルヴューXの技術と組み合わせることで、1000万円を優に超える冷却型イメージセンサを用いずとも適応事例が多数あります。
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企業情報
あらゆる製造や研究に温度計測は必須ですが必ずしも正しく測れる内容だけではありません。熱電対では計測できない極小エリア、僅かな温度変化を計測するシステム・アプリケーションと統計解析ツールの製造、開発、販売を行っています。国公立研究所、大学、半導体関連・医学関連民間企業、病院実績多数。
