SEMI規格準拠のVノッチ・オリフラ加工はもちろん、ザグリや穴あけなどの追加工も可能です。試作1枚から量産まで研究開発を支援。
SiCやGaNなどのパワー半導体開発において、搬送テストや条件出しに使用できるダミーウェハを製作します。 難削材（SiC、サファイア、セラミックス等）の加工実績も豊富。 ▼こんなお悩みありませんか？ 次世代パワー半導体のプロセス開発において、以下のような課題はありませんか？ ・テスト用に**SEMI規格（Vノッチ・オリフラ付）**のダミーウェハが必要だが、小ロットで作れない。 ・高価なSiC基板の代替として、耐熱性のある石英やガラスで同形状のものを作りたい。 ・装置に合わせた特殊な厚みやザグリ加工が必要だが、対応できる業者がいない。 ミツル光学研究所の「試作対応力」と「難削材加工技術」がその課題を解決します。 【特長1】石英からSiC、サファイアまで。「難削材」の加工に対応 【特長2】SEMI規格準拠の形状加工と「特殊加工」の融合 【特長3】「ご要望をカタチにします」。試作1枚から迅速対応
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基本情報
対応素材：石英、無アルカリガラス、SiC、サファイア、セラミックス 等 形状加工：Vノッチ、オリフラ（SEMI規格準拠）、外周研磨 特殊加工：ザグリ、穴あけ、薄型化、化学強化 対応ロット：試作1枚 ～ 量産まで
価格帯
納期
用途／実績例
・搬送ロボット評価用 ダミーウェハ（石英、ガラス、SiC等） ・成膜・エッチング条件出し用 モニター基板 ・耐熱・耐薬品ガラスウェハ ・特殊形状・穴あきガラス治具
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企業情報
ミツル光学研究所は最先端の技術と設備を武器に光学用硝子の加工、LCD用硝子基板加工の分野で高い評価を得てまいりました。近年は、培った加工技術を応用し、厳しいTTVを要求される半導体業界におけるウェハー薄型化工程のサポート用ガラスの御用命が多くなりました。 また、付加価値のついたガラスだけでなく、液晶加工における端材を利用することで、各方面で使用される検証ガラスを廉価でお分けする事で、たいへん喜ばれております。 是非、一度、御相談頂ければ幸いです。
