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SLX

最終更新日:2026年01月05日

マコー株式会社
マコー株式会社
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リードフレームのデフラッシュに最適な全自動ウェットブラスト装置

SLXは、多様なパッケージ形状・サイズに対応する高い自由度を備えたウェットブラスト装置です。 幅広ガンやミニベロシティガンで最適な処理ができ、水洗・乾燥までをインラインで全自動化。 IC・LEDリードフレームのデフラッシュや樹脂バリ取りに最適です。 【特長】 ・様々なパッケージ形状、サイズに対応する高自由度設計 ・幅広ガン・ミニベロシティガン搭載で、最適なブラスト処理が可能 ・ブラストから水洗・水切り・乾燥までインラインで全自動処理可能

    その他加工機械
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半導体パッケージバリ取り専用ウェットブラスト装置(SLX)

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基本情報

寸法     :1700(W)×1650(D)×1650(H)mm ブラストガン :幅広ガン220mm 上下各1本 対象ワーク  :幅:20~200mm 長さ:100~250mm(処理範囲最大50~250mm) 厚み:0.1~1.5mm(形状による) 搬送速度   :0.3~3.0m/min 消費電力   :約4.3kW(全機器、定格電力の和) エア消費量  :10.5m3/min(NTP,220mmガン,ブラストエア圧0.25MPa時)

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仕様によって価格は変動いたします。 当社までお問合せください。

価格帯

1000万円 ~ 5000万円

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用途/実績例

・IC/LEDリードフレームのデフラッシュ ・樹脂バリ取り

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ケミカルレス&ダメージレスなデフラッシュ!

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当社は、ウェットブラスト装置の専門メーカーです。 「ウェットブラスト」とは、水と研磨材を用いて対象物の表面を加工する技術です。私たちは、この技術に関する技術開発と装置製造を行い、装置及び消耗品や様々なアフターサービスをお客様に提供しています。 当社は1983年に設計請負業としてスタートし、オーダーメイド装置の製造を得意としています。 独自のノウハウを活かし、卓上サイズから大型設備まで、約2,000台以上のウェットブラスト装置を製造してきました。これらの装置は、主に自動車、工具、半導体業界などさまざまな業界において、世界各地の企業に導入されています。

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