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3Dはんだ印刷検査装置『TI-S300』

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最終更新日:2026年01月06日

テクノホライゾン株式会社
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『TI-S300』は、レーザーによる光切断方式を採用した3Dはんだ印刷検査装置です。 高い繰返し精度や周囲環境に影響を受けにくい特性に加え、3D+2Dによる 無死角検査で不良を見逃すことなく、高速で確かな検査結果を提供。 電子部品の小型化による実装設備の新たな検査課題を解決するため、 カメラ、検査アルゴリズムを進化させ、お客様のニーズにお応えいたします。 【特長】 ■スマートファクトリーにおける「センサー」を支えるハードウェア ■多様な検査に対応 ■さらに12μm高分解能モードが選択可能 ■大型基板を高速検査 ■操作性向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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3Dはんだ印刷検査装置『TI-S300』

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基本情報

【検査仕様(一部)】 ■基板サイズ:50×50mm~510×460mm(標準) ■基板厚:0.3~4.0mm ■搬送基準:奥あるいは手前 出荷時固定 ■流れ方向:左→右あるいは右→左 出荷時固定 ■搬送高さ:900±25mm ■検査項目:かすれ、にじみ、重心ずれ、ブリッジ、バランス、体積、断面積、突起面積、  平均高さ、ピーク高さ、異物検査 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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3Dはんだ印刷検査装置『TI-S300』

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テクノホライゾン タイテックロボティクス事業部では 生産現場の課題である『人手不足』の解消、自動化、省力化を目指し、 モーター制御技術を用いた安全・安心で環境に優しいソリューションを FA業界に展開し製造業の成長と発展に貢献します。

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