半導体パッケージの高密度実装に不可欠なフリップチップ実装の接合状態の品質管理や、製造プロセスの改善に活用可能！
『TI-X700i』は、半導体パッケージ基板の全数自動検査を可能とする 超高速CT型X線自動検査装置です。 検査工程の自動化・省人化を目標に、インライン自動検査の要求にこたえるべく、 高精度なモーションコントロールと高速画像処理技術などの先進技術を搭載。 また、JOYSTICK操作入力はPC介在せず直接PLC接続インターフェースとし、 遅延の無いタイムリーな動作を実現します。 【特長】 ■撮影時間の高速化を実現 ■不良を自動検出 ■操作が簡単 ■メンテナンスフリー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【主な仕様(一部)】 ■対応ワーク ・サイズ：X：350×Y：350mm ・厚さ：6mm以下 ・重量：5kg以下 ■上下クリアランス ・上面：7mm ・下面：0mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
テクノホライゾン タイテックロボティクス事業部では 生産現場の課題である『人手不足』の解消、自動化、省力化を目指し、 モーター制御技術を用いた安全・安心で環境に優しいソリューションを FA業界に展開し製造業の成長と発展に貢献します。
