半導体製造の精密洗浄に。2000W最軽量・最小モデル。
半導体業界では、製造プロセスにおける微細な異物や付着物の除去が、製品の品質と歩留まりを左右する重要な課題です。特に、高精度なデバイス製造においては、コンタミネーションが製品の性能低下や不良品の発生につながるため、徹底したクリーン化が求められます。CW2000レーザークリーナーは、光のエネルギーを利用して表面付着物を除去し、半導体製造における精密洗浄の課題に応えます。 【活用シーン】 ・ウェーハ、マスク、その他の半導体部品の精密洗浄 ・製造ラインにおける異物除去 ・微細な付着物の除去 【導入の効果】 ・製品の品質向上 ・歩留まりの改善 ・洗浄時間の短縮
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基本情報
【特長】 ・広範囲の表面付着物を一気に除去（最大照射幅300mm） ・2000W出力ながら最軽量・最小モデル ・出力調整可能（200W～2000W） ・キャスター付きで移動も容易 ・ファイバー長は15m（オプションで20m/30mに変更可能） 【当社の強み】 当社は、光技術とレーザーテクノロジーを確立した革新的なソリューションを提供する企業です。お客様のニーズに合わせた高品質な製品とサービスを提供し、半導体業界の発展に貢献します。
価格帯
納期
用途／実績例
【活躍する業界】 製鐵、鉄鋼、鋳物、鉄道、船舶、建設、建機、重機、遊園地、プール、プラント、発電所、自動車メーカー、インフラ、橋梁、金型、ゴム、食品、防衛省等 【使用用途】 鉄などの金属類全般の錆取り、塗料剥離、脱脂、汚れ除去、カビ取り、苔取り、コンクリート壁落書き除去、ホイールのメッキコーティング除去
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企業情報
当社は、光技術とレーザーテクノロジーを確立した革新的なソリューションを 提供する企業であり、光技術とレーザーテクノロジーの領域で 顧客の期待を超える価値と革新を提供することを目指しています。 世界中のお客様に高品質なソリューションを提供することで、 業界の進化と発展に貢献していきます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
