厚さ100mmのゴム板も精密加工！半導体製造の課題を解決！
半導体業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、シール材の精密な加工が求められます。特に、微細な部品や高度な技術が用いられる半導体製品においては、シールの精度が製品の性能に大きく影響します。シールの不具合は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社の精密ゴム加工は、厚さ100mmのゴム板から、1個単位での加工に対応し、半導体製造における様々なニーズにお応えします。 【活用シーン】 ・半導体製造装置のシール ・クリーンルーム内での使用 ・精密機器の緩衝材 【導入の効果】 ・高精度なシール加工による製品品質の向上 ・多様なゴム材質への対応 ・少量多品種への柔軟な対応
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基本情報
【特長】 ・厚さ100mmのゴム板も加工ができます。 ・直径1mの大型ワークにも対応します。 ・1個～大量ロットに対応します。 ・ゴム以外にもウレタン、スポンジ等の加工ができます。 ・ウォータジェット加工にも対応します。 【当社の強み】 ユーザー様の立場にたって製品の御提供、提案をさせて頂きます。 まずは弊社ホームページへhttps://www.e-boushin.com
価格情報
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用途／実績例
ゴム、ウレタン、スポンジの加工
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企業情報
ユーザー様の立場にたって製品の御提供、提案をさせて頂きます。 まずは弊社ホームページへhttps://www.e-boushin.com
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