半導体製造装置の位置決め精度を向上させる、高剛性リニアガイド
半導体製造業界では、高精度な位置決めが求められます。特に、ウエハや基板の搬送、検査工程においては、ミクロン単位の正確な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右します。不適切なガイドウェイは、位置決め精度の低下や振動による不良品の発生につながる可能性があります。ミニチュア型リニアガイドウェイ【MGシリーズ】は、コンパクトかつ軽量でありながら、全方向での高い剛性と精度を実現し、半導体製造装置の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウエハ搬送工程 ・検査装置 ・精密位置決めユニット 【導入の効果】 ・位置決め精度の向上 ・装置の安定性向上 ・歩留まりの向上
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【特長】 ・コンパクト＆軽量 ・ステンレス製 ・ゴシックアーチ溝設計 ・全方向での高剛性 ・高精度 【当社の強み】 HIWINは、世界トップクラスの直動機器メーカーとして、多様化する顧客ニーズに対応するために製品開発に注力しています。機械要素部品だけでなくメカトロ製品を幅広く開発製造し、単なる部品メーカーの範囲にとどまらないソリューションを幅広い産業に提供します。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体産業や小型装置に適しています。
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
HIWIN（ハイウィン）は台湾、台中に本社（資本金約160億円、従業員約6,400名）を置き、日本以外にドイツ、アメリカなど、世界12か国に拠点を置くグローバル企業です。世界トップクラスの直動機器メーカーとして、多様化する顧客ニーズに対応するために製品開発に注力し、世界有数の工作機メーカー、自動車メーカー、半導体および製造装置メーカーへの納入実績を積み上げ、優良パートナー企業へと躍進しています。（ISO9001, ISO14001, ISO45001認証取得） また、機械要素部品だけでなくメカトロ製品を幅広く開発製造し、単なる部品メーカーの範囲にとどまらないソリューションを幅広い産業に提供します。 1999年設立の日本法人、ハイウィン株式会社は本社を兵庫県神戸市に構え、日本全国10都市に営業拠点を配置。2022年、神戸市内約7500坪の敷地に研究開発機能を備えた本社工場を設立いたしました。 今後、当社は各領域において専門性を発揮し、価値ある製品の製造・開発を通じ、お客様に最適なソリューションの提供に向けて全力を尽くすことで、「次世代ものづくりを支える」企業として日本の産業発展に貢献します。
