自動組立ライン対応！ウェアラブルデバイスの小型化に貢献
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と軽量化が常に求められています。デバイスの性能を維持しつつ、より薄く、軽くすることが、ユーザーエクスペリエンスを向上させるために不可欠です。高機能『耐熱フィルム』は、この課題に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの内部部品の接続 ・高温環境下でのデバイスの動作 ・薄型・軽量化を実現したい場合 【導入の効果】 ・デバイスの小型化・軽量化 ・高い耐熱性による信頼性の向上 ・薄膜化による省スペース化
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基本情報
【特長】 ・耐熱性に優れ、高温プロセスに対応 ・接続部分の薄膜化を実現 ・製品間ピッチ±0.03mmを実現（自動組立ライン対応） ・高機能電子機器の薄型化・軽量化に貢献 【当社の強み】 お客様のニーズに最適な納期・品質・コストでお応えします。高度な加工技術と一貫した生産体制で、お客様のご要望により深く・広くお応し、先見性を重視したソリューションを提供いたします。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体、コネクタ、電子タバコ、医療用カメラ など
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企業情報
わたしたちパーツメーカーの使命は、お客様のニーズに最適な納期・品質・コストでお応えすること。 そのためには高度な加工技術を取り揃えるとともに、 お客様のニーズ・ご要望の「その先」をも見据えてお応えできる体制づくりが不可欠です。 ニチベイパーツは、多彩な加工技術の蓄積と一貫した生産体制で、 お客様のご要望により深く・広くお応し先見性を重視したソリューションを提供いたします。
