放熱性を高め、半導体デバイスの信頼性を向上させるエポキシ樹脂
半導体業界では、デバイスの高密度化と高性能化に伴い、効果的な放熱対策が不可欠です。発熱量の増加は、デバイスの性能劣化や寿命短縮につながるため、熱を効率的に逃がすことが求められます。TE-7900は、高い熱伝導率により、半導体デバイスの放熱性を向上させ、信頼性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・CPU、GPU、パワー半導体などの放熱絶縁封止 ・高出力LEDの放熱 ・各種電子部品のポッティング 【導入の効果】 ・デバイスの温度上昇を抑制 ・製品の長寿命化 ・高い信頼性の確保
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基本情報
【特長】 ・高熱伝導率(3W/mK) ・低粘度で作業性に優れる ・環境対応(ノンリン・ノンハロ) ・低線膨張でクラックが起きにくい 【当社の強み】 株式会社寺田は、電子デバイス・化成品分野で長年の実績があります。お客様のニーズに合わせた製品提案と、技術サポートを提供いたします。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■モーター、コイル、トランス、コンデンサ等の電子部品の放熱絶縁封止
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企業情報
株式会社寺田は、電子デバイス・化成品を中心として、様々な産業分野に 自社製品と商材をご提供して参りました。 樹脂・接着技術と電子業界での長年のノウハウを駆使して 日本、世界、そして地球に貢献いたします。
