信頼のHynix・Micron・Samsungメモリ、取り扱い中
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基本情報
製品名（正式表記） Samsung HBM3 24GB DRAM (KHBAC4A03D-MC1H) → 高帯域幅メモリ HBM3 の 24 GB モジュールタイプ。 主な仕様（スペック） メモリ規格：HBM3（High Bandwidth Memory 3） 容量：24 GB（ギガバイト） データ転送速度：6.4 Gbps（ギガビット/秒、ピンあたり） パッケージ：MPGA（積層パッケージ） 構成：1024構成（内部データ幅） 製品ステータス：量産中（Mass Production）
価格情報
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納期
用途／実績例
AI・機械学習アクセラレーション（高速データ処理） データセンター向け高性能コンピューティング（HPC）システム GPU 向け高帯域幅メモリ（NVIDIA や AMD などのプロセッサ） 科学計算・シミュレーションアプリケーション など大量データ処理が求められる分野
企業情報
我々は、アジアを拠点とする半導体専門商社、栄徳国際株式会社(Honortech International Limited.)です。2008年に香港に設立し、その他、日本(東京)、中国本土(深セン、蘇州、上海、大連、福州)、台湾、マレーシア、タイ、フィリピン、インドなどに支社を有しています。 当社の事業は主に二つございます。一つ目はTI、ST、XILINX、ALTERAなどの国際的な半導体ブランドの流通販売サービスです。アジア圏での強固な調達ネットワークを基にした市場品の販売で、自社保有の検査装置で高品質な部品を供給します。 二つ目は中国半導体メーカーの正規代理販売事業です。主にGeehy、3peakなど30以上の中国国内トップブランドの代理権を取得しており、専門的な製品マネージャーおよびエンジニアチームを配置して、お客様にブランドの代替・Design-inソリューションを提供しています。 実績:国際的に最も成長潜在力のある商社の称号、高新技術企業認定、ISO9001国際品質システム認証 ERAI認証会員 邓白氏（Dun & Bradstreet）の3A級認証企業
