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組込み・エッジ・IoT開発 EXPO【春】に出展のお知らせ

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最終更新日:2026年03月16日

株式会社ヘルヴェチア
株式会社ヘルヴェチア
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日本最大級のIT展、Japan IT Week[春]内で開催!産業用PCなどを展示予定

株式会社ヘルヴェチアは、東京ビッグサイトで開催される 『第29回 Japan IT Week[春展]内 組込み・エッジ・IoT開発 EXPO[春]』 に出展いたします。 当社ブースでは、信頼性が求められる産業用分野で、長年にわたり 蓄積した経験と知識を基に、ハードウェア設計およびソフトウェア 設計において、お客様の問題解決を総合的にサポート。 標準品の販売では、国内外からお客様が必要とする好適な製品を ご用意いたします。また、Nessumを用いたIoT化の提案も行って おります。 【開催概要】 ■第29回Japan IT Week[春展]内 組込み・エッジ・IoT開発 EXPO[春] ■日時:2026年4月8日(水)~4月10日(金)10:00~17:00 ■会場:東京ビッグサイト 西3・4ホール ■ブース番号:W26-29 ※事前登録制(無料)となっておりますので、  参加をご希望の方はお早めに登録をお済ませください。  登録は関連リンクから行えます。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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組込み・エッジ・IoT開発 EXPO【春】に出展のお知らせ

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基本情報

【出展予定内容】 ■IoT機器および産業用途機器に対するNessum通信  (電力線や各種既設ケーブルを使用した通信) ・アダプタおよび制御モジュールVPLC-4000シリーズ、Nessum-USB Type-C Bridgeのデモ ■Neousys Technology 産業用PC ・NVIDIA RTX5070Tiグラフィックカード 搭載可能 Nuvo-8108GC-XL  8~48VワイドレンジDC入力及び内蔵イグニッションコントロールをサポートする  産業グレードエッジAI GPUコンピューティング ・NVIDIA Jetson AGX Orin SoMで駆動、IP66定格の防水・防塵性をサポートする  Nuvo-9650AWPシリーズなど ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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この製品に関するニュース(1)

【2026年4月8日(水) ~ 4月10日(金)】第29回 Japan IT Week【春】出展のご案内

  • セミナー・イベント

株式会社ヘルヴェチアは、東京ビッグサイトで開催される「組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」に出展いたします。 長年の実績に基づく産業用ハード・ソフトの設計から、Nessumを用いた最新のIoT化ソリューションまで、お客様の課題解決を幅広くサポートします。 ■ 主な展示内容 1. Nessum通信ソリューション(電力線・既設ケーブル活用) 既存のケーブルを通信網に変えるアダプタおよび制御モジュールのデモを実施します。 ・VPLC-4000シリーズ ・Nessum-USB Type-C Bridge 2. Neousys Technology 産業用PC(エッジAI) 過酷な環境下でも動作する、高性能なGPUコンピューティング製品を展示します。 ・Nuvo-8108GC-XL:NVIDIA RTX5070Ti搭載可能、車載対応の堅牢モデル ・Nuvo-9650AWPシリーズ:Jetson AGX Orin搭載、IP66防水・防塵モデル

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岡山で産業用ハードウェア・ソフトウェアの開発設計・製造・販売を行っております。 Helvetiaの豊富なコネクションから最良の製品をお届けします。 AAEON、Aplex、TechNexion、Neousysなど台湾を中心に様々なメーカーの組込みボード、BOXPC、タッチパネルディスプレイ、シャーシ、電源等の産業用電子機器を取扱っております。 また、お客様のご要望にあわせて標準品のカスタム、組立、検査、梱包までトータルに承っております。

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