パッケージ構造・製造プロセス・不具合解析から学ぶ実務ポイント
当社は「半導体後工程パッケージング・実装技術の基礎と品質評価 ～パッケージ構造・製造プロセス・不具合解析から学ぶ実務ポイント～」の オンラインセミナーを開催します。 本講座では、半導体パッケージの基本構造から、ダイシング、ダイボンド、ワイヤーボンド、 バンプ形成、フリップチップ、封止・モールド、試験・検査など、 後工程における主要な製造プロセスを体系的に解説します。 さらに、実際の開発・製造現場で発生する不具合事例を取り上げ、発生原因や対策の 考え方について解説します。また、MSL試験、温度サイクル試験、SAT、X線観察などの 評価・解析手法についても整理し、後工程における品質確認や不具合解析の考え方を、 設計・開発・品質保証の視点から理解できる内容とします。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 【開催概要】 ■日時：2026年10月28日（水） 13：00～17：00 ※開催当日12：00まで申込受付 ■受講料：39,600円（テキスト代、録画視聴、税込、1名分） ■主催：日刊工業新聞社 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【プログラム】 ■半導体パッケージの基礎～パッケージの進化・発展経緯～ ■パッケージングプロセス（代表例） ■後工程製造プロセスの技術とキーポイント ■試験工程とそのキーポイント ■梱包工程とそのキーポイント ■後工程で発生する代表的不具合事例と対策 ■試作・開発時における評価・解析手法 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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納期
用途／実績例
【受講対象】 ■半導体メーカー、EMS、OSATなどでパッケージング・実装工程の製造、開発、品質保証に携わる方 ■半導体パッケージ構造や後工程プロセスの基礎を体系的に理解したい設計・開発担当者 ■材料、装置、部品メーカーなどで半導体後工程技術に関わる研究・技術開発担当者 ■半導体製品の不具合解析、評価・解析、品質改善に取り組む技術者 ■電子機器、自動車など半導体を利用する製品開発において、実装技術への理解を深めたい方 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、新聞を中核に、出版・電子メディア・イベント(企画・催事)・教育などの 様々な事業を通じて、ビジネスに役立つ情報の発信に日々努めています。 日刊工業新聞社は新たな歩みを始めています。2015年11月に創刊100周年という 記念すべき節目を迎え「100年企業」の仲間入りを果たしました。 創業の理念「工業立国」「技術立国」を胸に一貫して日本の産業界とともに歩み、 日本の科学技術の発展や産業競争力の強化、中小企業振興に努めてまいりました。
